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    差热分析是在程序控制温度下,测量物质与参比物之间的温度差与温度关系的一种技术。差热分析曲线是描述样品与参比物之间的温度(△T)随温度或时间的变化关系。在DTA试验中,样品温度的变化是由于相转变或反应的吸热或放热效应引起的。如:相转变,熔化,结晶结构的转变,沸腾,升华,蒸发,脱氢反应,断裂或分解反应,氧化或还原反应,晶格结构的破坏和其他化学反应。

     

    仪器特点:

    1.仪器主控芯片采用Cortex-M3内核ARM控制器,运算处理速度更快,温度控制更。

    2.采用USB双向通讯,操作更便捷。

    3.采用7寸24bit色全彩LCD触摸屏,界面更友好。

    4.采用铂铑合金传感器,更耐高温、抗腐蚀、抗氧化。

     

    技术参数: 

    1. 温度范围: 室温~1350℃  

    2. 量程范围: 0~±2000μV  

    3. DTA精度: 0.01μV  

    4. 升温速率: 1~80℃/min  

    5. 温度分辨率: 0.1℃  

    6. 温度准确度: ±0.1℃  

    7. 温度重复性: ±0.1℃  

    8. 温度控制: 升温:程序控制  可根据需要进行参数的调整  

        恒温:程序控制  恒温时间任意设定

    9. 炉体结构: 炉体采用上开盖式结构,代替了传统的升降炉体,精度高,易于操作

    10.气氛控制: 内部程序自动切换

    11.数据接口: 标准USB接口   配套数据线和操作软件

    12.显示方式: 24bit色,7寸 LCD触摸屏显示

    13.参数标准: 配有标准物,带有一键校准功能,用户可自行对温度进行校正

    14.基线调整: 用户可通过基线的斜率和截距来调整基线

    15.工作电源: AC 220V   50Hz

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